Hàn buồng nhiệt (lò hàn reflow)

Hàn buồng nhiệt là một quá trình trong đó kem hàn (hỗn hợp kết dính của bột hàn và flux) được in lên bo mạch. Các linh kiện được gắn lên bo mạch in sao cho các chân linh kiện sẽ nằm lên các kem hàn. Sau đó toàn bộ bo mạch sẽ được đặt lên băng tải đưa vào lò sấy (lò reflow) khi nhiệt độ tăng lên làm tan chảy chất hàn, cố định chân linh kiện vào bo mạch in. Lò reflow tạo môi trường nhiệt độ thay đổi theo thời gian tương ứng, làm tan chảy chất hàn và làm nóng các bề mặt liền kề mà không quá nóng làm hỏng các thành phần điện khác.

Ứng dụng điều khiển nhiệt độ trong hàn buồng nhiệt. Sử dụng bộ điều khiển nhiệt độ DCL-33A điều khiển nhiệt độ của lò reflow trong khi quá trình hàn mạch được thực hiện. Quá trình được giám sát bằng máy tính.

Sản phẩm được sử dụng ở ví dụ trên :

DCL-33A-A/M, C5 : Bộ điều khiển nhiệt độ

IF-400 : Bộ chuyển đổi truyền thông

PA-200 hoặc PA-3000 : Bộ điều khiển công suất

SWM-JC001M_V120 : Phần mềm giám sát của bộ điều khiển DCL-33A-A/M, C5